製品名：紫外光ファイバレーザマーキングマシン

モデル：UV-3
製品の概要
紫外光ネオジムレーザマーキングマシン機種は前世代の固体レーザーマーキング機の優位性を継承し、高速なマーキング方式を備えている、機械が安定し、信頼性がある、全体の運行と維持コストが低く、応用範囲が広い、高精密355 nm端ポンプ紫外レーザを採用し、ビーム品質が高く、集束スポットが小さく、微細彫刻を実現することができる、また、マーキング熱の影響領域は極めて小さく、加工材料の熱変形、焦げなどの問題を解決し、マーキング効果に対してより高い要求がある顧客のせんたく製品。

モデルのメリット
1、紫外レーザは冷光源に属し、レーザ切断またはマーキング時の熱影響は特に小さく、より熱影響に敏感な材料の深加工に適している。
2、紫外レーザはより狭いパルス幅とより高いピークパワーを持ち、セラミックサファイアなどの破壊閾値がより高い材料は彼らの破壊閾値を突破しやすいので、破壊閾値の要求が高い高分子材料を加工しやすい。
3、紫外レーザ集束後のスポットは15 UMに達することができるので、微孔穿孔加工に最適である。

レーザ加工原理
レーザーマーキングマシンは高エネルギー密度レーザービームを利用して、ワークテーブルに局所照射を行い、表層材料を迅速に気化させたり、色変化を発生させたりして、深層物質を露出したり、表層物質の化学物理変化を招いて痕跡を刻んだり、あるいはすべて光エネルギーによって一部の物質を燃やしたりして、必要なエッチングの図形、文字を表示したりする。

紫外光ファイバレーザマーキングマシンの特徴：
1、欧米半導体レーザを用いてポンプし、光学共振器内で3次周波数逓倍出力355 nm波長レーザを行い、電気光学変換効率が高い光束品質はTEM 100モードである。
2、紫外レーザは冷光源に属し、熱影響領域が小さく、卓越したビーム品質が高精細なマーキング効果を作り出した。
3、輸入スキャンを採用し、標識速度が速く、同時にマイクロカットとドリルに適している。
4、超高のピークパワーが高く、少ない熱効果の特徴、アルミナ、ジルコニアセラミックスの穴あけ切断に非常に適している
5、レーザーは2万時間無料でメンテナンスし、消耗品がなく、使用コストが安く、省電力で省エネ
6、一体的なモジュール化設計、メンテナンスが便利、コンパクト
7、標識は環境に優しく、ROHS基準を満たしている。
8、ソフトウェアはDXF、PLT、BMF、AI、JPGなどのフォーマットを受信することができ、そして自動的にフローナンバーと生産日付、バーコード、二次元コードを生成することができる。

アプリケーション業界：
消費者電子、携帯電話部品、LCDスクリーン彫刻二次元コード及び商標、セラミックス、サファイアシート、FPCフレキシブル回路基板の微孔穿孔、生物医学ガラスの刻線切断、容量式タッチスクリーンITOエッチング。
加工に適した材料：金属及び多種の非金属材料、セラミックス、サファイアシート、ガラス、光透過性高分子材料、プラスチック。